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半导体制造密封圈是半导体设备中的关键核心部件，使用温度范围需达-20℃至300℃，部分型号可承受330℃短期高温，满足扩散、退火等热制程需求，能抵御强酸、强碱、有机溶剂等1600多种化学物质，适应蚀刻、沉积等工艺。
