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耐高温导热硅胶垫（Thermal Conductive Silicone Pad）是专为应对极端高温工作环境而设计的高性能导热界面材料。它在普通导热硅胶垫的基础上，通过优化基材配方和引入新型阻燃剂与交联技术，大幅提升了耐热上限和高温下的结构稳定性。根据发热源的功率密度选择合适的导热系数（一般应用选 1.0-3.0 W/m·K，高功率密度场景需选 3.0-6.0 W/m·K 或更高）。
