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尼龙垫片主要用于半导体设备的绝缘、密封和防松动,能有效防止静电伤害、避免杂质混入,确保半导体制造过程的稳定性和高纯度,其材质(如PA66)具备耐高温(可达85℃)、耐腐蚀等特性,适用于半导体生产环境。
